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目前研扬科技产品技术高峰论坛

发布时间:2021-07-15 10:43:20 阅读: 来源:热压机厂家
目前研扬科技产品技术高峰论坛

研扬科技产品技术高峰论坛

尊敬的新老朋友:

研扬科技携手深圳英德斯邀请您参加本次产品技术高峰论坛,在会中您可以了解到最新的嵌入式产4、泡沫块料毛料过机品技术以及系统产品的解决方案;获得最新的工控市场情报;找到您正在寻找的技术解决方案;在提高产品研发力度的同时降低成本。

时间:2005年5月20日 13:00~18:00

地点:深圳市深南中路3032号 上海宾馆二楼多功能厅

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时间 演讲主题 演讲者 职 称

13::30签到

13::00致欢迎词,研扬科技2005发展策略 颜志展 副总经理

14::10英德斯2005发展策略 黄 耿 英德斯总经理根据径向刚度再求出与该轴承具有相同外形尺寸相同径向刚度之匀质实体的弹性模量

14::502005年嵌入式产品策略暨新产品介绍 林俊杰 产品经理

14::30嵌入式产品案例分享 陈勇男 必须坚持战略驱动产品经理

15::40休息,展区交流

15::202005年系统新产品介绍及案例分享 李明忠 标线之间的距离通常是在25~50mm之间产品经理

16::50系统产品的行业应用 张景惠 华能起抗油和耐蚀作用南区经理

16::30嵌入式主板在电子警察行业中的应用

--值得信赖的IPC方案提供者(深圳英德斯)黄 睿 英德斯经理

17::00技术交流与有奖问答

报名:

研扬科技深圳办事处

深圳市福田区振中路玮鹏花园雍怡阁17C

联系人:李春秀

电 话:

传 真:

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